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      發布日期:2014-05-10    瀏覽:3,064 次

      SMT爐后QC部分SMT爐后QC項目檢測:

      1、IC腳間連錫:IC各引腳 之間不可有焊錫連接和短路現象。

      2、IC類吃錫縱向偏移:引腳吃錫部位不可超出焊點范圍。

      3、IC類引腳翹高和浮起:引腳浮起或翹高不可大于0.15mm。

      4、IC類焊接吃錫不良:焊錫只吃到引腳部分位置 ,很少吃到焊點。

      5、電阻類裝配標準模式:按正面貼裝,電阻的兩端置于基板焊點的中央位置。

      6、IC類焊接不良:目視明顯可見焊腳少錫,吃錫不到位,引線腳與焊點間無弧面焊錫帶,均為焊接不良。

      7、電阻偏移(垂直方向):電阻偏移突出基板焊點的部份是電阻寬度的25%以下為最大允收限度,如果超過25%則拒收。

      8、錫珠附著:原則上不可有錫珠存在;如有錫珠,不可造成引腳間隔不足,且錫珠直徑不可超過0.1mm;焊點位置外,錫珠大于0.13mm為不良。

      9、IC類焊接標準模式:引線腳的側面,腳趾和腳跟吃錫良好;引線腳與焊點間呈現弧面焊錫帶;引線腳的輪廓清晰可見;焊錫需蓋至引腳厚度的1/2或0.3mm以上。


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