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發布日期：2014-05-09 瀏覽：2,213 次
我公司擁有多臺先進的邦定固晶機械機。
固晶速度: 3000-5000粒/小時
固晶精度: ±0. 01mm
點膠速度: 200ms/個
X/Y精度: ±0.005mm
旋轉精度: ±0.01度
貼 裝 頭: 雙固晶頭 進口橡膠吸嘴
IC貼裝范圍: 0.2mmX0.2mm–18mmX18mm
真空標準: 0.5Mpa
貼裝范圍: 180(X)X250(Y)X2
識別方式: IC/PCB板全視覺自動對位
編程方式: 智能軟件編程
操作系統: Windows2000/XP全中文操作界面
電 源: 220V，50HZ
功 率: 800W
機器尺寸 950X850X1750mm