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      發布日期:2014-07-04    瀏覽:1,425 次

      1、QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;
      2、CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
      3、助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
      4、理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
      5、RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
      6、我們現使用的PCB材質為FR-4;
      7、PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
      8、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
      9、目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
      10、一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
      11、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
      12、錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
      13、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
      14、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
      15、錫膏的取用原則是先進先出;
      16、錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
      17、鋼板常見的制作方法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄;
      18、ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
      19、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
      20、零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
      21、常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
      22、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
      23、英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
      24、5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
      25、PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
      26、品質三不政策為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
      27、QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文):人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
      28、機器之文件供給模式有:準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
      29、SMT的PCB定位方式有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
      30、BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
      31、208pinQFP的pitch為0.5mm ;
      32、ABS系統為絕對坐標;
      33、陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
      34、Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
      35、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;
      36、SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
      37、按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
      38、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
      39、錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
      40、早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
      41、目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
      42、常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
      43、符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
      44、100NF組件的容值與0.10uf相同;
      45、63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
      46、SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
      47、回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
      48、錫爐檢驗時,錫爐的溫度245C較合適;
      49、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
      50、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
      51、目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
      52、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
      53、以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
      54、SMT段排阻有無方向性無;
      55、目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;
      56、SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
      57、正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
      58、SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
      59、鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
      60、目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
      61、鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
      62、迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
      63、迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
      64、現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
      65、ICT測試是針床測試;
      66、ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;
      67、迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
      68、西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
      69、錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
      70、SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
      71、SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構;
      72、目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
      73、SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊﹑偏位﹑墓碑;
      74、SMT零件維修的工具有:烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
      75、QC分為:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
      76、高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
      77、靜電的特點:小電流﹑受濕度影響較大;
      78、高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
      79、品質的真意就是第一次就做好;
      80、貼片機應先貼小零件,后貼大零件;
      81、BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:Base Input/Output System;
      82、SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
      83、SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
      84、SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
      85、溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
      86、尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
      87、若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
      88、迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
      89、SMT零件樣品試作可采用的方法:流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
      90、常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
      91、SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
      92、制程中因印刷不良造成短路的原因:
        a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷;
        b. 鋼板開孔過大,造成錫量過多;
        c. 鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板
      ???? d. Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當的VACCUM和SOLVENT
      93、一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
        a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。
        b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多余水份。
        c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。
        d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;
      94、焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
      95、常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機;96、SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;
      97、在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
      98、錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
      99、絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85;
      100、品質政策為:全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質;全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
      101、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
      102、常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
      103、ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
      104、制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
      105、 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠;
      106、靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
      107、SMT制程中,錫珠產生的主要原因:PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低;
      108、錫膏的成份包含:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。


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