<menuitem id="noccs"><strong id="noccs"></strong></menuitem>

      <menuitem id="noccs"><strong id="noccs"></strong></menuitem>

      <bdo id="noccs"></bdo>
    1. 歡迎光臨最有實力的深圳龍華SMT貼片邦定加工廠,深圳SMT貼片加工廠
      SMT
      swfbg1
      公司介紹
      聯系我們
      • 深圳市酷智數碼有限公司
      • 聯系人:馮總
      • 手機:13510388553
      • 電話:0755-21019263
      • Q  Q:248237583
      • 網址:http://www.grouap.com
      當前位置:首頁 > 貼片技術 > 正文
      發布日期:2014-07-02    瀏覽:702 次

      造成的原因是水分子和焊盤及組件的氧化或組件及焊盤的外表層有雜質引起。水分子是非?;钴S的無孔不入,由于空氣中的水份不可能是零它就有機會浸入助焊劑及電路板孔和組件的表層,當遇到高溫的時候會突然膨脹產生氣暴,有一部分雜質也會在高溫下產生爆裂而產生錫珠。

      通過提高預熱溫度,可使水份在溫度的作用下加速擴散在進入錫峰前氣化到空氣中,對于水分子造成的問題完全可解決.提高預熱溫度或降低焊接的速度也可使一些雜質提前爆裂減少焊接的錫珠,還可降低一點錫溫(10度)來減少高溫的雜質爆裂從而減少焊接的錫珠。


      深圳龍華SMT貼片加工廠    觀瀾SMT貼片邦定加工廠    版權所有@ 深圳市酷智數碼有限公司    技術支持:譽云天QQ 58388735  

        <menuitem id="noccs"><strong id="noccs"></strong></menuitem>

          <menuitem id="noccs"><strong id="noccs"></strong></menuitem>

          <bdo id="noccs"></bdo>
        1. 日本视频高清一道一区-国语乱码中文字幕-玖玖资源站最稳定网址,暖暖在线观看免费中文,国产网曝门亚洲综合