????? 要獲得具有高效、準確、精密的SMT貼片加工效果,首先就要有嚴密的SMT貼片加工工藝流程。這對于具有多年SMT貼片邦定加工經驗的酷健電子科技有限公司來說,就是簡單明了、熟練至極、游潤有余的貼片加工小菜,不在話下。嚴密的SMT貼片加工工藝流程如事:
一、SMT加工工藝流程:單面組裝工藝。
來料檢測、絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修。
二、SMT加工工藝流程:單面混裝工藝。
來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接、清洗、插件、波峰焊、清洗、檢測、返修。
三、SMT加工工藝流程:雙面組裝工藝。
來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板,PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接,此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
四、SMT加工工藝流程:雙面混裝工藝
1、來料檢測、PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、翻板,PCB的A面插件、波峰焊、清洗、檢測、返修。先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。?
2、來料檢測、PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、翻板,PCB的A面絲印焊膏、貼片、A面回流焊接、插件、B面波峰焊、清洗、檢測、返修。A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。
3、來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、插件,引腳打彎、翻板,PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、翻板、波峰焊、清洗、檢測、返修。A面混裝,B面貼裝。