????? 要獲得具有高效、準確、精密的SMT貼片加工效果，首先就要有嚴密的SMT貼片加工工藝流程。這對于具有多年SMT貼片邦定加工經驗的酷健電子科技有限公司來說，就是簡單明了、熟練至極、游潤有余的貼片加工小菜，不在話下。嚴密的SMT貼片加工工藝流程如事：
一、SMT加工工藝流程：單面組裝工藝。
來料檢測、絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修。
二、SMT加工工藝流程：單面混裝工藝。
來料檢測、PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）、貼片、烘干、回流焊接、清洗、插件、波峰焊、清洗、檢測、返修。
三、SMT加工工藝流程：雙面組裝工藝。
來料檢測、PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）、貼片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板，PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）、貼片、烘干、回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
四、SMT加工工藝流程：雙面混裝工藝
1、來料檢測、PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、翻板，PCB的A面插件、波峰焊、清洗、檢測、返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。?
2、來料檢測、PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、翻板，PCB的A面絲印焊膏、貼片、A面回流焊接、插件、B面波峰焊、清洗、檢測、返修。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。
3、來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、插件，引腳打彎、翻板，PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、翻板、波峰焊、清洗、檢測、返修。A面混裝，B面貼裝。